长鑫科技，鑫科国产DRAM行业的技于计划领军企业，正式进入发行阶段。月日亿元公司于7月9日公布了科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，开启确定网上和网下的申购申购日期为7月16日，计划募集资金295亿元，募资成为自2026年以来A股募资规模最大的鑫科IPO，并且是技于计划科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。
此次发行计划初步公开发行66.88亿股，月日亿元占发行后总股本的开启约10%，全部为新股发行，申购不涉及老股转让。募资同时，鑫科长鑫科技还引入了15%的技于计划超额配售选择权，若完全行使，月日亿元发行总股数将增加至76.91亿股，占总股本的约11.33%。
初始战略配售的数量占到初始发行规模的50%。初步询价将于7月13日进行，发行公告将在7月15日刊登，7月16日开始实施网上和网下的申购。
长鑫科技迈向资本市场的重要一步
长鑫科技在5月获得上市委审核通过，并于6月取得注册批复，目前正式进入发行阶段。作为我国唯一实现DRAM规模化生产的公司，长鑫科技采用设计和制造一体化（IDM）模式，在合肥和北京设有多座12英寸DRAM晶圆厂，产品广泛应用于PC、服务器、移动终端、汽车电子等领域。
DRAM是半导体行业技术难度最高、资本投入最大的细分领域，当前国内的国产化率仍相对较低。业内人士认为，长鑫科技的成功上市不仅刷新了A股的IPO募资规模，也将大大增强国产存储产业在先进制造和技术研发方面的投资能力。
AI推动全球存储市场进入新周期
长鑫科技的IPO启动正值全球存储产业在AI基础设施建设推动下进入新的景气周期。随着AI服务器的部署不断增加，对于高带宽内存（HBM）、DDR5及企业级DRAM的需求也在增长，国际存储厂商的资本支出和盈利能力同步回升，行业景气保持高位。
根据招股书提供的数据显示，长鑫科技按产能、出货量和销售额已成为中国第一、全球第四大DRAM厂商。预计到2025年第四季度，公司全球市场份额将提升至7.67%。
市场普遍预计，此次募资将主要用于先进制程研发、产能扩张及新一代存储技术的发展，以进一步增强其在高端DRAM市场的竞争力。
随着发行工作的开始，市场将关注7月13日的初步询价结果、最终发行价格以及战略配售的情况。这次接近300亿元的IPO，将成为今年A股市场中最引人注目的新股发行之一。